中國LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性 封裝材料受制于人
繼今年7月之后,廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。日前,由廣東省知識產(chǎn)權局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行。
根據(jù)華南師范大學光電子材料與技術研究所教授范廣涵所作的報告顯示,LED封裝領域,中國在原創(chuàng)專利申請數(shù)量領先于其它國家,日本隊緊隨其后,美國、韓國位居第三第四位。國外在LED封裝方面的研發(fā)力量不僅僅是集中在結構上面,而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結構的設計上,當要用到某種更好的材料時,容易受制于人。
另外,國外在封裝工藝與結構上面的申請重在質量,一旦有了高質量的專利,他們便會通過PCT等渠道向各個國家進行同族專利的申請,而中國便是他們的主要目標市場。從國內現(xiàn)今大多數(shù)熱電分離的結構普遍摸仿飛利浦流明的結構專利可以看出,中國在封裝結構方面的申請數(shù)量很大,但是沒有走向世界,從某些角度可以看出其對于自身專利質量的不自信。
全球排名前10的飛利浦、三星、科銳、LG、松下等知名廠商,總共申請了5263件專利,這是申請人未來依舊是封裝領域中的主要競爭對手。反觀中國申請人,排名前三位的是臺灣億光電子工業(yè)股份有限公司、宏齊科技股份有限公司和一詮精密工業(yè)股份有限公司,分別占中國前10名申請問題的18%、13%和11%,說明臺灣在封裝領域具有不俗的實力,未來,臺灣LED封裝同行依然是強有力的競爭者。大陸排名前6名的專利申請人分別是鶴山麗得電子實業(yè)有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、清華大學、電子科技大學、廣州南科集成電子有限公司、彩虹集團公司。
報告同時顯示,在MOCVD領域,從美國、日本、韓國和德國、中國臺灣地區(qū)這五個主要原創(chuàng)國家或地區(qū)的申請趨勢看,除美國、日本起步較早之外,其它三個國家和地區(qū)都是上世紀90年代中期開始申請。這五個國家和地區(qū)雖然有個別起步比較早,但從2000年開始總體專利態(tài)勢一致,申請量均快速增長。
中國起步比較晚,在這個領域的專利數(shù)量仍不多,原創(chuàng)性和質量也不太理想,還沒有優(yōu)勢。德國AIXTRON、美國VEECO在MOCVD技術上具有領先優(yōu)勢,占有世界90%的市場份額,其核心專利涵蓋了生長反應室的設計、加熱、載物臺設計等方面,均在中國及世界范圍內做了專利布局,是MOCVD設備核心技術點。
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