鉬精礦價格處于底部區(qū)域

【中國鉬業(yè)新聞網(wǎng)】

據(jù)媒體報道，美國北卡州立大學的研究人員表示，他們開發(fā)出了制造高質(zhì)量原子量級半導體薄膜(薄膜厚度僅為單原子直徑)的新技術(shù)，新技術(shù)能將現(xiàn)有半導體技術(shù)的規(guī)模縮小到原子量級，包括激光器、發(fā)光二極管和計算機芯片等；而其所用材料硫化鉬成為關(guān)鍵。

我們認為，硫化鉬在半導體領(lǐng)域的技術(shù)突破目前更多的是概念，對鉬的新增需求量較小，而對鉬深加工企業(yè)而言開辟了新的應(yīng)用思路，我們相信繼輝鉬、硫化鉬之后未來將會有更多新的鉬深加工應(yīng)用獲得技術(shù)突破，為鉬深加工企業(yè)帶來新的增長潛力。

鉬精礦價格處于底部區(qū)域，繼續(xù)大幅下滑概率較小。

由于下游需求疲軟，鉬市場總體呈現(xiàn)供過于求，鉬精礦價格自春節(jié)之后持續(xù)下滑，當前報價約為1495元/噸度，相比年初的1790元/噸度下滑了16%。隨著價格下滑至去年的底部區(qū)域，基本接近鉬行業(yè)的平均開采成本，我們判斷未來鉬精礦價格繼續(xù)大幅下滑的概率較小。

我們預計公司2013年將可以實現(xiàn)每股收益0.17元，對應(yīng)市盈率為57倍，估值偏高，但考慮技術(shù)的進步更多新的鉬深加工產(chǎn)品將獲得突破，金鉬股份(9.52,-0.03,-0.31%)擁有豐富的鉬資源和完整的技術(shù)創(chuàng)新體系，公司有望受益于鉬應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，我們維持公司“買入”投資評級。

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